新闻资讯
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2024-12-08
通用半导体:SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线-安博体育
来源:江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司) 披露,公司于2024年 用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离查看详细 → -
2024-12-08
日本 Resonac 将半导体制造过程中排放的塑料垃圾转化为气体-安博体育
来源:共鸣 Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重新用作半导查看详细 → -
2024-12-08
国内首款RISC-V MCU集成授权EtherCAT-IP新生态-安博体育
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制查看详细 → -
2024-12-07
Adisyn宣布与2D Generation建立战略合作,推动AI和半导体技术发展-安博体育
来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与藕断丝连 击节称赏以色列注册成立的著名国际半导查看详细 → -
2024-12-07
首批芯片研发设施时间表已确定-安博体育
来源:AIP计划自投罗网 自坠陷阱未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日,美国商务部宣布了查看详细 → -
2024-12-07
弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局-安博体育
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大比力 斗笠研发和运营方面的投入,扩充海查看详细 →